中芯國際梁孟松簡歷：曾在臺積電三星電子工作
梁孟松，男，中芯國際（全稱中芯國際集成電路制造有限公司）聯(lián)合首席執(zhí)行官、執(zhí)行董事。
出生于1952年，加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士畢業(yè)。個人擁有超過450項專利，發(fā)表技術(shù)論文高達(dá)350余篇。
曾在AMD、臺積電、三星電子工作過。曾擔(dān)任臺積電擔(dān)任資深研發(fā)處長、三星電子你研發(fā)部總經(jīng)理
2017年10月16日，獲委任為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事
2020年2月，梁孟松在財報會議中介紹，來自14nm的營收將穩(wěn)步上升，產(chǎn)能隨著中芯南方12英寸廠的產(chǎn)能爬坡而增長。
鄭重聲明：用戶在發(fā)表的所有信息（包括但不限于文字、圖片、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）僅代表個人觀點(diǎn)，與股民學(xué)堂立場無關(guān)，所發(fā)表內(nèi)容來源為用戶整理發(fā)布，本站對這些信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。