半導(dǎo)體材料不斷發(fā)展 國內(nèi)材料自主化進(jìn)程提速
以全球化的產(chǎn)業(yè)鏈方向來看我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因其多重因素的帶動，我國的集成電路銷售規(guī)模一路在持續(xù)增長，從2012年的2158億元，到2018年的6531億元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)由海外市場，輾轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場轉(zhuǎn)移，形成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移趨勢；前兩次分別美國轉(zhuǎn)移到了日本，從日本轉(zhuǎn)移到韓國、中國臺灣和新加坡等地；隨著全世界現(xiàn)在都處于4G向5G升級的關(guān)鍵時期，然而我國的5G技術(shù)已經(jīng)領(lǐng)先全世界，為接下來搶占半導(dǎo)體行業(yè)新增市場需求帶來顯著優(yōu)勢。2020 年，隨著 5G 加速商用推廣，5G 手機(jī)有望快速滲透，疊加 5G 手機(jī)高含硅量，半導(dǎo)體需求增長動力強(qiáng)勁。
國家政策大力支持
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較晚，市場集中度也很低。我國高端晶圓制造設(shè)備基本依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備急需突破。相比國外超過30年的發(fā)展經(jīng)驗，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要是在國家02專項的扶持下發(fā)展起來。本土設(shè)備供應(yīng)商在先進(jìn)制造工藝上和國外還存在一定技術(shù)差距，品牌影響力有限。但在次級設(shè)備或泛半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)上取得了一定突破，目前已經(jīng)可以應(yīng)用于次級工藝水平的半導(dǎo)體加工，或光伏、LCD等泛半導(dǎo)體行業(yè)。
半導(dǎo)體新材料是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，工信部、發(fā)改委等多次發(fā)布相關(guān)政策推動半導(dǎo)體新材料行業(yè)的發(fā)展。由于集成電路等下游行業(yè)技術(shù)難度大，對半導(dǎo)體新材料的性能要求較高，但對于價格相對不敏感，國內(nèi)廠商在初步發(fā)展階段更傾向于使用進(jìn)口的原料，半導(dǎo)體新材料國產(chǎn)替代需要國家政策的強(qiáng)力推動。
終端制造業(yè)已打開材料需求空間
我國半導(dǎo)體制造企業(yè)的突破和市場的打開，為上游材料國產(chǎn)化提供必要條件。全球貿(mào)易沖突加劇。近年全球貿(mào)易沖突不斷。從中美“中興事件”、“福建晉華事件”、“華為事件”到“日韓材料糾紛”，全球范圍內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)貿(mào)易沖突不斷。核心技術(shù)（芯片及相關(guān)設(shè)備材料）往往成為貿(mào)易沖突的抓手。
國內(nèi)材料自主化進(jìn)程提速
隨著外部環(huán)境愈發(fā)嚴(yán)峻，下游相關(guān)企業(yè)逐步意識到上游材料的重要性以及國產(chǎn)自主化的必要性。以華為、長江存儲為首的終端企業(yè)紛紛主動推進(jìn)上游材料國產(chǎn)化，放寬相關(guān)材料企業(yè)的驗證領(lǐng)域，加速國內(nèi)材料企業(yè)的驗證進(jìn)度，縮短其驗證流程。因此，隨著國產(chǎn)化進(jìn)程有效加速，國內(nèi)材料行業(yè)迎來發(fā)展黃金時期。
大基金加速國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立，重點投資集成電路芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
全球半導(dǎo)體材料市場迎來快速發(fā)展。2018年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為519.4億美元，同比增長10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。
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