日前，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱《若干政策》）。《若干政策》提出，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場(chǎng)為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

　　受產(chǎn)業(yè)政策利好刺激，8月5日A股集成電路板塊全線上漲。其中，北斗星通(行情002151,診股)和國(guó)民技術(shù)(行情300077,診股)等漲停。“投融資、研發(fā)、人才等配套政策齊發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路長(zhǎng)期發(fā)展環(huán)境。”川財(cái)證券研究所所長(zhǎng)陳靂對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

　　A股相關(guān)上市公司超230家

　　根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，當(dāng)前A股上市公司中集成電路相關(guān)企業(yè)數(shù)量超60家，合計(jì)市值超過2.9萬億元（數(shù)據(jù)截至8月4日，下同），在A股總市值中占比超過4%。其中，設(shè)備類相關(guān)企業(yè)數(shù)量占比為14.29%，市值占比為10.88%；材料類相關(guān)企業(yè)數(shù)量占比為19.64%，市值占比為9.94%；設(shè)計(jì)類相關(guān)企業(yè)數(shù)量占比為35.71%，市值占比為32.94%；制造類相關(guān)企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少，但市值占比相對(duì)較大，達(dá)22.98%；封測(cè)類相關(guān)企業(yè)數(shù)量占比10.71%，市值占比為9.43%；化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量占比為12.50%，市值占比為13.83%。

　　另據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，當(dāng)前A股上市公司中軟件相關(guān)企業(yè)數(shù)量超170家，合計(jì)市值超過2.7萬億元，在A股總市值中占比為3.8%。其中，應(yīng)用軟件數(shù)量占比為48.88%，市值占比為65.35%；信息科技咨詢與其他服務(wù)類軟件數(shù)量占比為41.01%，市值占比為27.39%；其他類軟件（包括金融服務(wù)軟件、數(shù)據(jù)處理軟件、系統(tǒng)軟件等）數(shù)量占比為10.11%，市值占比為7.26%。

　　“綜合以上數(shù)據(jù)可以看出，國(guó)內(nèi)A股集成電路上市企業(yè)中設(shè)計(jì)和制造類的企業(yè)市值占比相對(duì)較大。”中山證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家李湛對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，總體上來看，國(guó)內(nèi)軟件以應(yīng)用軟件為主，在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域相對(duì)不足。

　　中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)盤和林對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者分析道，A股的上市公司以芯片封測(cè)企業(yè)為主，集成電路等其他方面企業(yè)比較稀缺。而軟件企業(yè)方面，我國(guó)在游戲和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用軟件方面較強(qiáng)勢(shì)，在工具軟件方面相對(duì)較為缺乏。這幾年，我國(guó)游戲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)暢銷全球，而互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用軟件方面也相當(dāng)發(fā)達(dá)，工具軟件方面我國(guó)集中于管理方向，比如WPS、廣聯(lián)達(dá)(行情002410,診股)等，我國(guó)軟件短板在生產(chǎn)力工具的應(yīng)用軟件，如3D建模，數(shù)學(xué)軟件，流媒體制作軟件等等。

　　支持相關(guān)企業(yè)境內(nèi)外上市融資

　　盤和林表示，此次政策的目的是推動(dòng)全行業(yè)整體發(fā)展，外資和內(nèi)資、國(guó)有和民營(yíng)的集成電路和軟件行業(yè)參與者都將迎來芯片和軟件行業(yè)的大發(fā)展。但具體到行業(yè)內(nèi)部，競(jìng)爭(zhēng)依然存在。在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的大浪淘沙下，一些企業(yè)的技術(shù)實(shí)力可能也要面臨考驗(yàn)。因此，對(duì)行業(yè)龍頭，行業(yè)中有技術(shù)壁壘、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)都是好事；另一些沒有門檻、純粹資本游戲的企業(yè)則會(huì)被淘汰。

　　李湛認(rèn)為，對(duì)于企業(yè)而言，此次《若干政策》政策鼓勵(lì)、支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)資源整合，對(duì)企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行的重組并購。一方面支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市，加快境內(nèi)上市審核流程，提升直接融資比重；另一方面，鼓勵(lì)地方政府、商業(yè)性金融機(jī)構(gòu)等支持集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)展，拓寬融資渠道。總體而言，隨著此次政策推出，集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)融資渠道將進(jìn)一步通暢，有助于加快相關(guān)企業(yè)擴(kuò)張發(fā)展。

　　“一方面，此次政策在研究開發(fā)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面提供支持，有利于激發(fā)行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力，推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，提升行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力；另一方面，政策鼓勵(lì)行業(yè)并購整合，推動(dòng)行業(yè)資源整合，有利于培育出相關(guān)領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的行業(yè)龍頭，提升行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)相關(guān)行業(yè)壯大發(fā)展。”李湛表示，隨著《若干政策》的貫徹執(zhí)行，國(guó)內(nèi)集成電路和軟件行業(yè)將有望進(jìn)一步加快發(fā)展，行業(yè)短板有望逐步突破，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力有望顯著增強(qiáng)。