據日經亞洲新聞報道，消息人士稱，全球第四大智能手機制造商小米已與供應商洽談，預訂多達 2.4 億部智能手機的零部件。這個數字遠遠超過了小米今年的產量，將超過蘋果 iPhone 的年均出貨量水平。

　　有跡象表明，該公司可能需要更多的火力來為其大膽的擴張計劃提供資金，小米周三在香港籌集了 30.6 億美元，這是該市有史以來最大規模的補倉配股，該公司的股票交易在同一天暫時停止，目前已恢復。

　　報道稱，小米告訴一些供應商，其有一個更高的內部目標，即明年出貨量達到 3 億部智能手機，但這個水平被認為不太可能實現。一位知情人士表示，高通和聯發科是小米、OPPO、vivo 和三星移動處理器芯片的主要供應商，在整個科技供應鏈面臨組件短缺的時候，他們無法為一家公司承諾這樣的數量。

　　根據 IDC 的數據，即使明年小米的出貨量在 2.4 億部左右，已經跟華為 2019 年智能手機出貨量峰值 2.406 億部差不多，這是中國智能手機制造商的歷史最高紀錄，蘋果平均每年的 iPhone 出貨量約為 2 億部。